后焊测试加工

什么是后焊测试加工

后焊测试加工是PCBA制造后道的关键工序，主要完成三类工作：一是对无法过回流焊或波峰焊的热敏器件、大尺寸连接器进行手工补焊；二是对首件、样板、小批量多品种产品进行人工精细调整；三是对所有完成贴片/插件的板子执行AOI、X-Ray、ICT、FCT等多层检测，拦截虚焊、短路、功能异常等问题。

伟锦科技后焊加工内容

检测流程

检测设备与标准

常见问题

伟锦科技后焊测试加工实拍

后焊区由熟练技工操作恒温烙铁与热风台，完成 SMT 无法焊接的器件补焊、连接器加固与热敏器件手工焊。