BGA返修

什么是BGA返修

BGA（Ball Grid Array）封装因焊点位于芯片底部、不可直接目视，成为PCBA制造与维修中难度较高的环节之一。当BGA出现虚焊、连锡、缺球、芯片失效或需要更换芯片时，需要借助红外返修台进行精准拆焊、焊盘清理、植球或涂锡、重新对位回流，并通过X-Ray验证内部焊点质量。伟锦科技的BGA返修服务覆盖样板调试、小批量验证、量产不良修复与客户退货维修。

伟锦科技BGA返修工艺流程

返修设备与能力

常见返修类型

质量控制

• 温度曲线：按器件规格书设置预热、升温、回流、冷却曲线，避免焊盘金属化层受损
• 焊盘处理：拆除后重新镀锡、清理残留，保证新焊球润湿性
• 对位精度：借助光学对位系统，确保芯片与焊盘精确重合
• X-Ray验证：返修后必做X-Ray，确认无偏移、无连锡、无空洞超标

常见问题

伟锦科技BGA返修实拍

BGA 返修区配备光学对位返修台、X-Ray 检测与恒温预热平台，支持 BGA、QFN、QFP 等复杂封装拆焊与植球。