DIP插件后焊

什么是DIP插件后焊

DIP插件后焊是PCBA混合组装中的通孔焊接环节：先由作业人员或自动设备将插件元件插入PCB通孔，经切脚、波峰焊或选择性波峰焊完成焊接，再对热敏件、异形件进行手工补焊（后焊），最后通过AOI与功能测试确认质量。它是连接SMT面与整机功能的关键桥梁。

伟锦科技DIP插件后焊流程

SMT+DIP混装优势

大电流端子焊接专长

后焊环节最常处理的就是大电流端子——充电桩、储能BMS、工控电源、汽车配电盒等场景都需要它。伟锦科技通过「预成型 + 波峰焊 + 手工补焊」三道工序，确保大电流端子焊点饱满、拉拔力达标、长期载流不发热。

质量控制要点

• 焊接外观：焊点光亮、圆润，无拉尖、气孔、冷焊、桥连
• 引脚长度：按IPC标准控制切脚高度，避免短路或装配干涉
• 极性核对：电解电容、二极管、LED等方向逐件核对
• 功能验证：插件完成后执行ICT/FCT，确保电气性能达标

常见问题

伟锦科技DIP插件后焊实拍

DIP 插件后焊是 PCBA 代工中的关键环节，伟锦科技通过波峰焊、选择性波峰焊与手工补焊，确保大电流端子、继电器等插件器件焊点可靠。