SMT 车间 ESD 静电管控标准 2026 完整版，规避芯片静电击穿故障

一、车间硬件环境防静电标准

1. 全车间铺设防静电地板，所有工作台配备防静电台面、接地释放端子，每日检测接地电阻；
2. 印刷机、贴片机、回流焊、清洗机全部独立可靠接地，避免设备运行积累静电；
3. 车间入口安装离子风机，人员进入前中和体表静电，禁止携带化纤衣物、普通塑料袋进入产线；
4. 车间温湿度稳定控制 40%-60%，干燥环境会加剧静电产生。

二、作业人员防静电操作规范

1. 所有产线员工必须穿戴防静电服、防静电鞋、防静电手环，上岗前检测手环接地有效性，不合格禁止作业；
2. 禁止徒手直接触碰芯片引脚、裸板焊盘，转运半成品必须佩戴防静电指套；
3. 休息、离岗时半成品统一密封防静电托盘存放，不可随意放置普通台面。

三、元器件与半成品防静电仓储规范

1. BGA、传感、射频等湿敏静电敏感器件，原装防静电包装不随意拆封，按需小批量领料；
2. 待加工 PCB 裸板、半成品统一存放防静电真空袋、防静电托盘，禁止普通塑料盒、纸箱堆放；
3. 跨工序转运全部使用防静电周转车，杜绝金属、普通塑料摩擦产生静电。

四、成品出厂防静电包装标准