做AI耳机的，找PCBA工厂要看这5件事——深圳伟锦科技有限公司

​AI耳机火了，字节跳动、小米、科大讯飞、安克创新等厂商密集布局。但做AI耳机的，找PCBA工厂时要注意什么？

AI耳机和传统TWS耳机不一样，AI语音交互、实时翻译、主动降噪，这些功能对PCBA提出了全新要求。做AI耳机的，找PCBA工厂要看这5件事。

【看AI语音芯片焊接能力】

AI耳机的核心是AI语音芯片，封装通常为BGA或QFN，引脚间距小，焊点密度高。有没有X-Ray检测能力？BGA是不是100%逐片检测？空洞率数据给不给看？伟锦科技配备X-Ray透视检测仪，对所有BGA器件进行100%逐片检测，空洞率数据如实报告。

【看麦克风阵列贴装精度】

AI耳机通常配备多个麦克风形成阵列，用于降噪和语音识别。麦克风的贴装位置精度直接影响拾音效果。伟锦科技对麦克风类器件执行额外工艺管控，贴装偏移控制在±0.05毫米以内。

【看超小型板贴装能力】

AI耳机的充电仓控制板、耳机主板，面积越来越小。01005器件成为标配，精度±0.03毫米是门槛。伟锦科技SMT贴装精度±0.03毫米，01005器件是日常操作。

【看软硬结合板生产能力】

AI耳机的主板通常需要软硬结合板或FPC柔性板，适配耳机佩戴曲线。伟锦科技可生产软硬结合板和FPC柔性板，弯折测试万次以上不开裂。

【看音频电路设计优化能力】

AI耳机的音质和连接稳定性，取决于蓝牙天线和音频电路设计。伟锦科技工程团队可提供PCB Layout优化建议，确保射频和音频性能。

伟锦科技成立于2012年，深耕深圳宝安电子制造核心产业带14年。公司配备SMT生产线5条、贴片日产能1000万点，通过ISO9001:2015认证，全线搭载MES追溯系统。

针对AI耳机、TWS耳机等音频产品，伟锦科技专项优化音频电路PCBA方案、麦克风阵列贴装工艺、超小型板精密贴装能力，帮助客户应对AI音频硬件的精密需求。

做AI耳机的，找PCBA工厂，看这5件事：AI语音芯片焊接能力、麦克风阵列贴装精度、超小型板贴装能力、软硬结合板生产能力、音频电路设计优化能力。这5件事，伟锦科技都能做到位。

高端精密PCBA加工，认准深圳伟锦科技——专注PCBA包工包料，14年匠心制造。

✅ AI耳机主板、充电仓板、语音模组，全系列PCBA包工包料
✅ AI语音芯片X-Ray检测+麦克风阵列精准贴装+01005精密贴装
✅ 软硬结合板+FPC柔性板定制，支持耳机超小型结构设计
✅ PCB Layout优化建议，确保射频和音频性能
✅ ISO9001认证品质，MES全流程追溯，大小批量灵活接单

服务热线：0755-27722045 / 134 1035 1150
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